机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX。AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在ATX机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。

    最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。

    BTX新架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

    从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。

    BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。

    除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRM（Support and Retention Module）支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。

    另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。

“CMOS密码”就是通常所说的“开机密码”，主要是为了防止别人使用自已的计算机，设置的一个屏障。　　 

　　“CMOS密码”破解方法很多，主要有以下几种：　　 

　　一、更改硬件配置　　 

　　当丢失CMOS密码时，你可以先试着改动机器的硬件后再重新启动，因为启动时如果系统发现新的硬件配置与原来的硬件配置不相同，可能会充许你直接进入CMOS重新设置而不需要密码。改动硬件配置的方法很简单：比如拔去一根内存条或安装一块不同型号的CPU（当然要主板支持）、更换一块硬盘等。　　 

　　二、建立自已的密码破解文件 

　　A. 当系统自检完毕，赘引导Windows时按下F8键，选择“Safe mode command prompt only”（安全命令模式）后在DOS提示符下输入COPY CON YK.COM，回车后在编辑环境里输入：　　 

　　ALT+179、ALT+55、ALT++136、ALT+216、ALT+230、ALT+112、ALT+176、ALT+32、ALT+230、ALT+113、ALT+254、ALT+195、ALT+128、ALT+251、ALT+64、ALT+117、ALT+241、ALT+195后按F6保存。注意，输入以上数据时是先按下ALT键，接着按下数字键盘里（按键盘上面那一排数字键是没有作用的）的数字键，输完一段数字后再松开ALT键，然后再按下ALT键输入下一段数字…… 输入过程中，每松开一次ALT键屏幕上都会出现一个乱字符，我们不必管它。 

　　保存退出后，我们直接运行YK.COM这个文件，屏幕上应该没有任何提示信息，然后重新启动计算机即可清除CMOS里的密码，当然，CMOS里的其它设置也会同时被清除，这就需要我们重新设置了。　 

　　B.启动时选择安全命令模式后，输下COPY CON YK.COM，然后在编辑环境里输入：　 

　　ALT+176、ALT+17、ALT+230、p、ALT+176、ALT+20、ALT+230、q、ALT+205、空格 后按F6保存后运行这个文件，重新启动计算机即可。 

　　三、DEBUG法　　 

　　在DOS提示符下，运行DEBUG后输入：　　 

　　—o70 18　　 

　　—o71 18　　 

　　—q　　 

　　或　 

　　—o70 21　　 

　　—o71 21　　 

　　—q　　 

　　退出到DOS提示符后重新启动计算机便将CMOS密码完全清除了。请注意，70和71是CMOS的两个端口，我们可以向它们随意写入一些错误数据（如20、16、17等），就会破坏CMOS里的所有设置，有时间的朋友不妨多用几个数据试试。 

    四、万能密码 

　　如果有人将COMS里的安全选项设为系统，那么当你每次开机时敦须输入正确密码，否则别说进入Windows，就连DOS也进入不了，这样我们就只能靠万能密码来解决问题了。　　 

　　AMI 的BIOS： AMI ；Sysg　 

　　AWARD的BIOS： award ； Syxz； h996； wantgirl；eBBB ； dirrid 。 

　　以上万能密码在386、486、奔腾主板上破解CMOS口令几乎百发百中，而对PII级或以上的主板就不那么灵光了，能破解PII以上的新主板的万能密码很少，几乎还没有听说过，不过小弟找到一个口令——abaubjao，已成功破解了承启6ATA4（PIII）、伟格MVP4（K6—2）、奔驰160A、160A+（PIII）等十余块主板上的CMOS口令，不敢独享，在此献给。　　 

　　五、使用工具软件 

　　在网上你会发现能破解CMOS密码的软件比比皆是，俺认为最好用的软件要数Biospwds，它是一个德国人做的小软件，使用时只需轻轻一点“Get passwords”（获得密码）按钮，你的CMOS密码便尽显于屏幕之上了，此外你还可以看到BIOS版本、时间等信息。有条件者可在http://www.geocities.com/mbockelkamp处下载。　　 

　　六、放电　　 

　　如果你运气太差，用以上方法都破解不了CMOS口令，那就只有这一条路可走了。翻开主板说明书，找到清除CMOS设置的那个跳线，按说明书所述改变其短接的方法，清空CMOS。什么，你的主板太老，没有此跳线？ 那就将主板上那块钮扣电池取下来吧。

按内存条的接口形式，常见内存条有两种：单列直插内存条（SIMM），和双列直插内存条（DIMM）。SIMM内存条分为30线，72线两种。DIMM内存条与SIMM内存条相比引脚增加到168线。DIMM可单条使用，不同容量可混合使用，SIMM必须成对使用。

按内存的工作方式，内存又有FPA EDO DRAM和SDRAM（同步动态RAM）等形式。

FPA（FAST PAGE MODE）RAM 快速页面模式随机存取存储器：这是较早的电脑系统普通使用的内存，它每个三个时钟脉冲周期传送一次数据。

EDO（EXTENDED DATA OUT）RAM 扩展数据输出随机存取存储器：EDO内存取消了主板与内存两个存储周期之间的时间间隔，他每个两个时钟脉冲周期输出一次数据，大大地缩短了存取时间，是存储速度提高30%。EDO一般是72脚，EDO内存已经被SDRAM所取代。

S（SYSNECRONOUS）DRAM 同步动态随机存取存储器：SDRAM为168脚，这是目前PENTIUM及以上机型使用的内存。SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使CPU和RAM能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据，速度比EDO内存提高50%。

DDR（DOUBLE DATA RAGE）RAM ：SDRAM的更新换代产品，网上商城 服装批发 化妆品批发他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。

RDRAM（RAMBUS DRAM） 存储器总线式动态随机存取存储器；RDRAM是RAMBUS公司开发的具有系统带宽，芯片到芯片接口设计的新型DRAM，他能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。他同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。INTEL将在其820芯片组产品中加入对RDRAM的支持。 由于这种内存的价格太过昂贵，在pc机上已经见不到他的踪影。

DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。 此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。